WYLIE Авиационная Теплоизоляционная Подложка Материнская плата Замена ИС Тепловая Матрас

Теплоизоляционная подложка WYLIE Aviation для защиты мобильных телефонов, планшетов, ноутбуков и электронной аппаратуры от перегрева при пайке и ремонте материнских плат, замене чипов экрана, замене компонентов и т.д. Спецфигурное решение лезвий Wylie для нижнего кабеля неподвижного кронштейна и клеевой системы iPhone 12-15 серий.

Теплоизоляционная подложка Wylie используется для отвода тепла при пайке и ремонте, а также для защиты окружающих компонентов от повреждения. Высокий коэффициент теплопроводности и высокая термостойкость делают эту теплоизоляционную подложку идеальной для ремонта материнских плат мобильных телефонов.

Особенности:
1. Отличная теплопроводность: Теплоизоляционная подложка обеспечивает превосходную теплопроводность для быстрого отвода тепла при ремонте материнских плат, замене или переустановке чипов, чтобы предотвратить перегрев компонентов.
2. Гарантия безопасности окружающих компонентов: Эта теплоизоляционная подложка защищает окружающие компоненты от высокой температуры в процессе ремонта.
Теплоустойчивость: 600℃ (макс.). Способен выдерживать температуру до 600 °C, что особенно полезно практически во всех условиях ремонта.
3. Коэффициент теплопроводности: Отличный коэффициент теплопроводности, равный 0,012, указывает на способность материала проводить тепло.

Бренд: WYLIE.
Название продукта: Авиационная теплоизоляционная прокладка.
Теплоустойчивость (макс.): 600 °C.
Коэффициент теплопроводности: 0,012.
Размер упаковки: 5*5 см.
Количество (в упаковке): 5 шт.